中国芯发展进入正轨海思、展讯成国内最大营收半导体厂商

本文摘要：根据一项预测，到2020年，中国半导体消耗量的85%来自海外，仅有15%是在当地生产；而美国芯片厂商将是中国市场主要供货商，其次则是三星电子(SamsungElectronics)。中国政府期望能挽回这种局势，在2020年让中国厂商能空缺当地半导体市场需求的五成，以期借着提高国内的半导体生产能力，在全球智能手机供应链扮演着最重要角色。 为了达成协议以上目标，中国要扶持数家营收规模约百亿美元的本土半导体公司，才能超过所需的1，500亿美元芯片销售规模。

根据一项预测，到2020年，中国半导体消耗量的85%来自海外，仅有15%是在当地生产；而美国芯片厂商将是中国市场主要供货商，其次则是三星电子(SamsungElectronics)。中国政府期望能挽回这种局势，在2020年让中国厂商能空缺当地半导体市场需求的五成，以期借着提高国内的半导体生产能力，在全球智能手机供应链扮演着最重要角色。

　　为了达成协议以上目标，中国要扶持数家营收规模约百亿美元的本土半导体公司，才能超过所需的1，500亿美元芯片销售规模。但目前中国仅有两家营收多达十亿美元的半导体厂商──海思(HiSiliconTechnologies)以及展讯(SpreadtrumCommunications)。　　中国想通过以下的策略来扩展半导体供应量：　　在2016至2020年间，投资1，000亿美元创建国内的半导体产业生态系统；这些资金将帮助增强中国无晶圆厂芯片业者在IP与产品设计上的竞争力，同时展开工程师人才培育，保证毕业自各大学院校的工程师新鲜人数量充足产业所须要。参予投资的还包括中国官方投资机构紫光集团(TsinghuaUnigroup)以及上海浦东科技投资有限公司(ShanghaiPudongScienceandTechnologyInvestment)。

　　创建晶圆厂，目标是在2020年超过每月100万片晶圆的生产能力；那些晶圆厂将反对内存以及非内存产品的生产，并特别强调不具竞争力的制程技术。合资公司将有可能会是继续执行此计划的一部分。　　中国的每月百万片晶圆生产能力目标，不还包括那些在中国生产芯片的外商；例如在西安设厂的三星、在无锡设厂的SK海力士(Hynix)、在沈阳设厂的英特尔(Intel)，以及在成都设厂的德州仪器(TI)。　　预计在2015年，全球市场上的中国品牌智能手机出货量总计为6.43亿支，而非中国品牌智能手机出货量则为5.94亿支；这种中国本土品牌出货量打破外商品牌的现象，主要是因为中国市场可观，以及竞争力十足的中国手机品牌销售量在印度、南美等中国以外市场也经常出现快速增长。

　　中国本土品牌业者自行设计、销售智能手机，并在当地委由鸿海(HonHaiPrecision)等厂商代工生产，下一个阶段就是要让中国本土厂商生产手机用芯片。目前中国芯片厂商早已在生产4G调制解调器芯片以及应用于处理器，手机显示器也是在中国本地生产；中国本土的电池供货商也正在扩展生产能力。　　那些中国厂商对推展市场快速增长都有十分大力的态度，也不愿在当地市场投资并承担风险；这与诺基亚(Nokia)、摩托罗拉(MotorolaMobility)与黑莓等国际品牌大不相同。

目前智能手机市场竞争的主角是苹果、三星与中国本土品牌，其他战争有可能也不会打完，但通过有效率的规划以及统合，将为中国半导体带给实际的正面影响力。　　整体显然，中国在保持对低成本的注目之同时，于是以经历往更高阶技术的移往；中国的汽车、基地台、服务器等产品供应链持续强化，LED照明设备生产也正处于低快速增长状态。

虽然中国还必须许多希望才能达成协议其目标，但当地有态度忠诚的创业环境、以及来自政府的强力资金反对，未来发展不可小觑。

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